2025-12-15
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项目推介 | 多协议兼容Chiplet互联接口IP项目推介报告
文章来源：k8凯发智汇工场 | 发布时间：2026-01-04
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项目介绍
（一）项目简介
随着人工智能、高性能计算等领域对算力需求的爆发式增长，传统单芯片集成模式面临性能、功耗与成本瓶颈。以Chiplet为核心的模块化芯片设计成为全球半导体产业重要开展趋势。然而，当前Chiplet互连接口标准多样，互连协议碎片化已成为制约产业链协同开展的关键瓶颈。
本项目面向晶圆级集成系统的互联互通需求，研发具备多协议兼容能力的高性能Chiplet接口IP。项目创新性地提出“统一物理层架构+数字协议适配”的设计范式，突破协议不兼容、集成复杂度高的行业共性难题，致力于给予开放、灵活、高性能的互联接口解决方案，有助于构建自主可控的Chiplet产业生态，助力中国半导体产业在先进封装领域实现技术超越与生态主导。
（二）核心技术
1、统一多协议物理层架构：支持UCIe、BoW、OpenHBI、CCITA等多种主流互联协议，顺利获得多功能收发器、宽频锁相环与自适应均衡机制，实现串行/并行、单端/差分等多种电气特性的兼容，保障复杂信道下的信号完整性。
2、“模拟求最大公约数，数字求最大公倍数”设计策略：在模拟电路层面实现广泛适配性，在数字控制层面顺利获得多协议状态机与控制器实现协议逻辑解耦，物理层与协议无关，支持未来协议演进与系统升级，极大降低研发成本与迭代周期。
3、高性能互联指标：单通道速率不低于8Gbps，支持64通道，总带宽512Gbps，具备高能效、低延迟特性，可满足AI加速、高性能计算等场景对互联带宽的严苛要求。
4、系统级信号完整性优化：集成自适应均衡、时钟数据恢复等关键技术，支持复杂封装环境下的稳定通信，提升系统整体可靠性。
（三）市场应用前景
1、高性能计算与AI加速：适用于GPU、AI芯片、高性能处理器等大算力芯片的模块化集成，支撑算力持续扩展。
2、5G/6G通信基础设施：满足基站芯片、网络处理器在高带宽、低延迟互联方面的需求。
3、数据中心与云服务器：支持CPU、内存、加速器之间的高速互联，提升数据中心能效与性能密度。
4、汽车电子与高端工控：适用于智能驾驶域控制器、高性能车载芯片等复杂系统集成场景。
5、市场规模：全球Chiplet市场规模预计在未来五年内突破百亿美元，其中互连接口IP与芯片作为产业核心环节，市场空间广阔。国内在政策有助于与市场需求双重驱动下，预计将形成数十亿元规模的产业生态。
（四）产业化进展
1、技术成熟度：已完成4Gbps/64通道接口原型芯片的研发与验证，技术路线清晰，处于从实验室原型向工程样机优化阶段。
2、知识产权布局：已申请国内外发明专利100余项，软著10项，集成电路布图5项，发表学术论文50余篇，形成完整的技术保护体系。
3、团队基础：项目团队由中国科研实验室计算所资深研究员领衔，具备从架构设计、电路实现到系统验证的全链条研发能力。
4、验证规划：计划在1年内完成8Gbps多协议兼容接口IP的流片验证，有助于技术向产品化阶段迈进。
团队介绍
项目团队依托中国科研实验室计算技术研究所在集成电路与先进计算领域的长期积累。项目负责人具备多年芯片架构与互联技术研发经验，曾主导多项国家级芯片攻关项目。研发团队涵盖模拟/数字电路设计、信号完整性、协议栈开发、封装测试等专业方向，成员多具有博士、硕士学位，技术背景扎实。项目团队已与多家芯片设计企业、封装测试厂商建立合作关系，具备技术转化与生态协同能力。
项目优势分析
1、技术领先性：国内率先提出多协议兼容的统一物理层架构，打破协议壁垒，具备明显的技术前瞻性与系统灵活性。
2、生态赋能价值：项目不仅给予IP产品，更致力于有助于国内互连标准统一，构建开放协作的Chiplet生态系统。
3、战略安全意义：突破晶圆级互连“卡脖子”环节，助力实现高端芯片供应链自主可控，符合国家半导体产业开展战略。
4、商业模式清晰：可顺利获得IP授权、定制开发、芯片销售等多种方式实现盈利，具备可持续的商业化路径。
合作需求
1、资金支持：寻求研发与流片资金支持，用于多协议接口IP的工程优化、测试验证与生态建设。
2、产业合作：希望与芯片设计公司、封装企业、系统厂商合作，共同推进接口标准制定、芯片集成与系统应用。
3、政策与场地：希望取得研发空间、产业链配套及政策支持。
4、合作模式：开放技术转让、技术许可、技术融资、技术入股等多种合作形式，支持创业孵化与生态共建。
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（文字：k8凯发智汇工场 产业促进中心 编辑：卢晔 审核：娄雪松）
